片上系統 - ST
片上系統-意法半導體(STMicroelectronics)
專用產品系列中最復雜的就是SoC器件，該器件在單個芯片上集成了完整的系統。很多情況下，這意味著整個應用的集成，也就是說器件整合了除存儲器、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電路。然而，通常在單個芯片上集成整個系統并不是最經濟的解決方案，因此SoC這個術語也用于指那些集成了大部分系統的芯片。
SoC技術拓展了半導體行業在一個給定的硅片上持續增加晶體管數目的能力。然而它還涉及很多其他因素，包括系統知識、軟件技術、架構創新、設計、驗證、調試及測試方法。隨著半導體器件在電子設備中的普及其對設備性能、價格、開發時間的重要影響，設備制造商對半導體供應商提供的完整平臺解決方案的依賴性也越來越高。如今，半導體供應商可以給客戶提供完整地解決方案，包括定制的參考設計、完整的軟件包（含有底層驅動軟件、嵌入式操作系統以及中間件和應用軟件）。
很多SoC產品僅使用CMOS技術就可以制造，但完整的SoC制造技術要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲器、功率DMOS及微型機電系統(MEMS)之類的基礎技術整合到面向系統的技術（這種技術整合了兩種或更多的基礎技術）中的能力。多年來，意法半導體一直是開發與采用這些面向系統的技術領域的全球領導者。
SoC器件通常集成一個或多個處理器核，意法半導體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用于無線與汽車應用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產品。意法半導體在處理器核技術上采用了開放式方法，旨在為客戶提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、聯合開發的或是第三方授權的。